solder bump中文
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(19)中華民國智慧財產局
https://patentimages.storage.g
二、中文發明摘要: 本發明實施例提供一種銲球凸塊結構及其形成方法。 銲球 ... 銲錫凸塊(Solder Bump)的製作方法主要可分為電鍍. (Electroplating)及錫膏鋼版印刷 ...
Solder Bump
https://baike.baidu.com
中文名. 焊锡凸块. 外文名. Solder Bump. 反扣焊法特称. C4法。 作用. 以完成芯片与电路板的组装互连. 产品特点. Solder Bump焊锡凸块. 芯片(Chip)可直接在电路板面上进行 ...
【工業精密量測】覆晶技術基本流程
https://www.lin.com.tw
覆晶封裝技術，即是指將晶粒（Die）之接合墊上生成錫鉛凸塊（solder bump），而於基板上的接點與晶片上凸塊相對應，接著將翻轉之晶粒對準基板上之接點放置於基板上， ...
凸塊焊錫
https://terms.naer.edu.tw
中文詞彙. 學術名詞 電子工程名詞 · bump solder · 凸塊焊錫. 以凸塊焊錫進行詞彙 ... bump solder · 銲錫凸塊. solder bump · 銲料凸塊. solder bump · 鉛銲接凸塊. lead ...
微凸塊技術的多樣化結構與發展
https://www.materialsnet.com.t
2. 錫凸塊(Solder bump) IBM於1960年代發展C4製程，其製造流程如圖二所示，連結凸塊與晶片上金屬墊的的凸塊下金屬採用蒸鍍製程。一般錫凸塊的直徑約 ...
晶圓凸塊
https://www.digitimes.com.tw
晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ...
樂詞網
https://terms.naer.edu.tw
solder bump. 以solder bump進行詞彙精確檢索結果. 出處/學術領域. 英文詞彙. 中文詞彙. 學術名詞 材料科學名詞 · solder bump · 銲點凸塊；錫銲凸塊. 學術名詞 電子工程 ...
覆晶封裝
https://www.istgroup.com
隨著封裝尺寸縮小，覆晶(Flip chip，簡稱FC)封裝貼合時需要更高的對位精準度，接合凸塊(Bump)也從早期廣泛使用的錫凸塊(Solder Ball)或稱為錫球(Solder ...
覆晶技術
https://zh.wikipedia.org
覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更可以降低雜訊的干擾、強化電性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等優點。